美國移山，中國累土 

文 / 何溢誠

台灣人自詡的「護國神山」、西方人美譽的「矽盾」台積電，製程設備、技術人員，一架架包機舉家遷徙飛往美國，在政府的默許下，成就了當代版的「拜公移山」，強取豪奪台灣的防衛盾牌，當拜登笑呵呵高喊美國製造業回來了，一副要把台積電變成「美積電」的嘴臉。

日前，拜登與習近平在峇里島握手言和、其樂融融，並倡議「五不四無意」，沒想到，一掉頭、轉過身，馬上就在背後對中國大陸下重手，針對晶片供給持續「嚴防嚴控」，並說服日本東京威力科創（Tokyo Electron）與荷蘭艾司摩爾（ASML）同意加入美國隊長為首的封鎖聯盟，對於製造14奈米或更高階晶片的設備，禁止出口中國。

然而，中國也不是省油的燈，絕不會坐以待斃，為了突破封鎖，12日應對美國的晶片禁令，把美國告上WTO，同時積極拉攏南韓與歐盟，這些同樣受到美國貿易壁壘影響的國家，現更傳出中國正在制定一項規模逾1兆元人民幣的半導體產業扶持計劃，朝著實現晶片自給自足目標邁出重要一步，也是為了對抗美國意在減緩中國技術進步的舉措。

消息人士指出，此舉大部分財政援助將用於補貼中國企業購買其國內半導體設備，主要是供半導體晶圓廠所需。據悉，中國意在透過此一激勵計劃，加大對中國晶片企業建設、擴建或現代化中國國內製造、組裝、包裝和研發設施的支持。

九層之臺起於累土，中國現已打算自立自強，另闢蹊徑，自己造山，雖然無法一蹴可幾，正所謂重賞之下必有勇夫，人才會往資本市場集中，突破美日荷封鎖乃是遲早的事，100％自力更生的MIC晶片，或將指日可待，屆時台灣可能就毫無優勢與價值了。